化学機械平坦化

キャボットは Chemical Mechanical Planarization (CMP) 用の研磨剤を初めて世に送り出した企業の 1 つであり、その後も高い性能と一貫性を示す製品を提供し続けています。

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キャボットのヒュームドシリカ製造技術と統計的プロセス制御法は常に改善と革新を続けており、信頼性の高い一貫した性能を CMP 業界に提供し続けながら、同時にキャボットの製品を進化させています。さらに、キャボットのグローバル製造プラットフォームでは、アジア、ヨーロッパ、および北米で製造に関する支援やテクニカル サポートを行っています。 

1990 年代半ば以降、CMP は半導体製造業界で急速に普及しました。CMP は、慎重に調合されたヒュームド金属酸化物分散液と特別に設計された機器およびパッドを使用することによって滑らかできれいな平面を容易に実現する平坦化手法です。

高度に制御された CMP プロセスには、さまざまな分散液やスラリー用の精密に設計されたヒュームドシリカが必要です。特別に設計され、一貫的に製造されているキャボットのヒュームドシリカ製品は、次のことを可能にします。

  • 研磨速度と除去速度の最適化
  • さまざまな集積回路 (IC) 製造ステップにおけるウェハー全体の平面性と均一性の実現
  • 汚染金属の最小化
  • 均一かつ一貫したロット間性能の実現